MM74HC374 Просмотр технического описания (PDF) - Fairchild Semiconductor
Номер в каталоге
Компоненты Описание
Список матч
MM74HC374 Datasheet PDF : 8 Pages
| |||
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
Package Number MTC20
7
www.fairchildsemi.com
Share Link: 