CPZ28 Даташит - Central Semiconductor
Номер в каталоге
CPZ28
Компоненты Описание
Other PDF
no available.
PDF
page
2 Pages
File Size
475.4 kB
производитель
Central Semiconductor
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 13 x 13 MILS
Die Thickness 7.8 MILS
Anode Bonding Pad Area 7.0 x 7.0 MILS
Top Side Metalization Ti/Al - 13,000Å
Back Side Metalization Au-As - 13,000Å
Номер в каталоге
Компоненты Описание
PDF
производитель
Share Link: