CPZ18 Даташит - Central Semiconductor
Номер в каталоге
CPZ18
Компоненты Описание
Other PDF
PDF
page
2 Pages
File Size
368.8 kB
производитель
Central Semiconductor
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 13.8 x 13.8 MILS
Die Thickness 7.5 MILS
Anode Bonding Pad Area 7.5 x 7.5 MILS
Top Side Metalization Al - 13,000Å
Back Side Metalization Au - 14,000Å
Номер в каталоге
Компоненты Описание
PDF
производитель
Share Link: