CPD109R Даташит - Central Semiconductor
Номер в каталоге
CPD109R
Компоненты Описание
Other PDF
no available.
PDF
page
2 Pages
File Size
618.9 kB
производитель
Central Semiconductor
PROCESS DETAILS
Die Size 8.3 x 8.3 MILS
Die Thickness 3.9 MILS
Anode Bonding Pad Area 5.4 x 5.4 MILS
Top Side Metalization Al - 20,000Å
Back Side Metalization Au - 12,000Å
Номер в каталоге
Компоненты Описание
PDF
производитель
Schottky Diode High Current, Low VF Schottky Diode Chip ( Rev : 2006 )
Central Semiconductor
Share Link: