PROCESS DETAILS
   Process                              EPITAXIAL PLANAR
   Die Size                             16 x 16 MILS
   Die Thickness                    8.0 MILS
   Base Bonding Pad Area    3.75 x 3.75 MILS
   Emitter Bonding Pad Area 3.75 x 3.75 MILS
   Top Side Metalization         Al - 30,000Å
   Back Side Metalization       Au - 10,000Å