CP608 Даташит - Central Semiconductor
Номер в каталоге
CP608
Компоненты Описание
Other PDF
no available.
PDF
page
2 Pages
File Size
387.8 kB
производитель
Central Semiconductor
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 66 x 66 MILS
Die Thickness 12.5 ± 1.0 MILS
Base Bonding Pad Area 12 x 24 MILS
Emitter Bonding Pad Area 11 x 14 MILS
Top Side Metalization Al - 50,000Å
Back Side Metalization Cr/Ni/Ag - 16,000Å
Номер в каталоге
Компоненты Описание
PDF
производитель
Share Link: