U631H256XS Просмотр технического описания (PDF) - Simtek Corporation

Номер в каталоге

Компоненты Описание

Список матч

U631H256XS

SoftStore 32K x 8 nvSRAM Die

Simtek Corporation 

U631H256XS

Bond pad location and identification table (origin: down left corner)

Pad

A2

A1

A0

DQ0

DQ1

DQ2

VSS

VSS

VCC

DQ3

DQ4

DQ5

DQ6

DQ7

E

A10

VSE

G

A11

x / μm

135

135

405

960

1170

1445

1653,2

1810,8

2000

2215

2490

2700

2975

3185

3460

3460

3510

3510

3510

y / μm

365

175

140

140

140

140

140

140

140

140

140

140

140

140

175

365

8885

9050

9240

Pad

VSEF

A9

A8

A13

W

HSB

VCCX

VBND

VCC

VCC

VBG

A14

A12

A7

A6

A5

A4

A3

x / μm

3505

3275

3085

2875

2685

2405

2165

1740

1576,8

1419,2

1295

1120

910

720

510

320

85

85

y / μm

9410

9400

9400

9400

9400

9400

9400

9400

9400

9400

9400

9400

9400

9400

9400

9400

9357,5

9125

The pads VSE, VSEF, HSB, VCCX, VBND, VBG must not be bonded.

Applying any signal or voltage to these pads could damage the chip or influence the functionality.

STK Control #ML0044 10

Rev 1.0

March 31, 2006

Share Link: