Номер в каталоге
CP289
Компоненты Описание
Other PDF
no available.
PDF
page
1 Pages
File Size
36.5 kB
производитель
Central Semiconductor
CP289 Даташит - Central Semiconductor
Central Semiconductor
PROCESS DETAILS
Die Size 167 x 167 MILS
Die Thickness 9.5 MILS
Base Bonding Pad Area 59 x 29 MILS
Emitter Bonding Pad Area 64 x 28 MILS
Top Side Metalization Al - 45,000Å
Back Side Metalization Ti/Ni/Ag - 3,000Å, 10,000Å, 10,000Å
Номер в каталоге
Компоненты Описание
View
производитель
Power Transistors NPN - High Current Transistor Chip ( Rev : 2006 )
Central Semiconductor
Share Link: