IW4040BN Просмотр технического описания (PDF) - Integral Corp.
Номер в каталоге
Компоненты Описание
Список матч
IW4040BN Datasheet PDF : 7 Pages
| |||
Chip marking
4040
CHIP PAD DIAGRAM
14
15
16
01
13 12
11
10
09
08
02 03 04 05 06
07
Y (0,0)
2.28 + 0.03
X
Location of marking (mm): left lower corner x=0.199, y=1.792.
Chip thickness: 0.46 ± 0.02 (0.35 ± 0.02 ) mm.
PAD LOCATION
Pad No
Symbol
Location (left lower corner), mm
X
Y
01
Q12
0.1525
0.9025
02
Q6
0.1525
0.2315
03
Q5
0.4515
0.1525
04
Q7
0.8115
0.1525
05
Q4
1.1715
0.1525
06
Q3
1.5315
0.1525
07
Q2
2.0270
0.3365
08
GND
2.0270
0.7995
09
Q1
2.0270
1.0135
10
INPUT
2.0270
1.4760
11
RES
1.8470
1.7675
12
Q9
1.2430
1.7675
13
Q8
0.9965
1.7675
14
Q10
0.4445
1.7675
15
Q11
0.1525
1.5980
16
VCC
0.1525
1.2140
Note: Pad location is given as per passivation layer
IW4040B
Pad size, mm
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
INTEGRAL
7
Share Link: 