MSM7541 Просмотр технического описания (PDF) - Oki Electric Industry
Номер в каталоге
Компоненты Описание
Список матч
MSM7541 Datasheet PDF : 20 Pages
| |||
¡ Semiconductor
PACKAGE DIMENSIONS
DIP20-P-300-2.54-S1
MSM7541/7542
(Unit : mm)
Package material
Lead frame material
Pin treatment
Solder plate thickness
Package weight (g)
Epoxy resin
42 alloy
Solder plating
5 mm or more
1.49 TYP.
18/20
Share Link: 