IN74LV139 Просмотр технического описания (PDF) - Integral Corp.
Номер в каталоге
Компоненты Описание
Список матч
IN74LV139 Datasheet PDF : 6 Pages
| |||
IN74LV139
CHIP PAD DIAGRAM
1.70+-0.03
14 13 12 11
15
10
09
16
Y
01
02 03
04 05
X
0
08
07
06
Chip marking LV139
Location of marking (mm): left lower corner x = 0.950, y = 0.130;
Thickness of chip:0.46 ± 0.02 mm
PAD LOCATION
Pad
Pad Name
X
No.
01
Ea
0.1245
02
A0a
0.1245
03
A1a
0.2920
04
Y0a
0.5480
05
Y1a
0.7520
06
Y2a
1.2830
07
Y3a
1.4845
08
GND
1.4840
09
Y3b
1.4845
10
Y2b
1.2830
11
Y1b
0.7520
12
Y0b
0.5480
13
A1b
0.2920
14
A0b
0.1245
15
Eb
0.1245
16
Vcc
0.1245
∗ Note: Pad location is given as per passivation layer
Y
0.4625
0.1290
0.1290
0.1290
0.1290
0.1290
0.1845
0.6770
1.1720
1.2265
1.2265
1.2265
1.2265
1.2265
0.8930
0.6650
INTEGRAL
Pad size (mm)
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
6
Share Link: 