FZ1200R33KL2 Просмотр технического описания (PDF) - eupec GmbH

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FZ1200R33KL2

IGBT-Modules

eupec GmbH 

Technische Information / Technical Information

IGBT-Module

IGBT-Modules

FZ 1200 R 33 KL2

Thermische Eigenschaften / Thermal properties

Innerer Wärmewiderstand

thermal resistance, junction to case

Übergangs-Wärmewiderstand

thermal resistance, case to heatsink

Höchstzulässige Sperrschichttemperatur

maximum junction temperature

Betriebstemperatur

operation temperature

Lagertemperatur

storage temperature

Transistor / transistor, DC

Diode/Diode, DC

pro Modul / per module

lPaste = 1 W/m*K / lgrease = 1 W/m*K

vorläufiges Datenblatt

preliminary datasheet

RthJC

min.

-

-

typ. max.

- 0,0085 K/W

- 0,0170 K/W

RthCK

-

0,006

-

K/W

Tvj

-

-

150

°C

Tvj op

-40

-

125

°C

Tstg

-40

-

125

°C

Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties

Gehäuse, siehe Anlage

case, see appendix

Material Modulgrundplatte

material of module baseplate

Innere Isolation

internal insulation

Kriechstrecke

creepage distance

Luftstrecke

clearance

CTI

comperative tracking index

Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung

mounting torque

Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse

terminal connection torque

Gewicht

weight

terminals M4

terminals M8

AlSiC

AlN

32,2

mm

19,1

mm

> 400

M1

5

Nm

M2

2

Nm

8 .. 10

Nm

G

1500

g

Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.

Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.

This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is

valid in combination with the belonging technical notes.

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FZ1200R33KL2_V Rev3.xls

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