datasheetbank_Logo
Технический паспорт Поисковая и бесплатно техническое описание Скачать

CXG1024N Просмотр технического описания (PDF) - Sony Semiconductor

Номер в каталоге
Компоненты Описание
Список матч
CXG1024N
Sony
Sony Semiconductor Sony
CXG1024N Datasheet PDF : 6 Pages
1 2 3 4 5 6
Package Outline Unit : mm
16PIN SSOP (PLASTIC)
5.0 ± 0.1
16
9
A
+ 0.2
1.25 – 0.1
0.1
1
+ 0.1
0.22 – 0.05
8
0.65 ± 0.12
+ 0.05
0.15 – 0.02
0.1 ± 0.1
CXG1024N
0° to 10°
DETAIL A
NOTE: Dimension “” does not include mold protrusion.
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
SSOP-16P-L01
SSOP016-P-0044
PACKAGE STRUCTURE
PACKAGE MATERIAL
LEAD TREATMENT
LEAD MATERIAL
PACKAGE WEIGHT
EPOXY RESIN
SOLDER / PALLADIUM
PLATING
COPPER / 42 ALLOY
0.1g
—6—

Share Link: 

datasheetbank.com [ Privacy Policy ] [ Request Datasheet ] [ Contact Us ]