BSM200GA170DLC Просмотр технического описания (PDF) - eupec GmbH

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BSM200GA170DLC

IGBT-Modules

eupec GmbH 

Technische Information / Technical Information

IGBT-Module

IGBT-Modules

BSM 200 GA 170 DLC

Thermische Eigenschaften / Thermal properties

Innerer Wärmewiderstand

thermal resistance, junction to case

Übergangs-Wärmewiderstand

thermal resistance, case to heatsink

Höchstzulässige Sperrschichttemperatur

maximum junction temperature

Betriebstemperatur

operation temperature

Lagertemperatur

storage temperature

Transistor / transistor, DC

Diode/Diode, DC

pro Modul / per Module

dPaste ≤ 50µm / dgrease ≤ 50µm

RthJC

min. typ. max.

-

-

0,065 K/W

-

-

0,14 K/W

RthCK

-

-

0,012 K/W

Tvj

-

-

150

°C

Top

-40

-

125

°C

Tstg

-40

-

125

°C

Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties

Gehäuse, siehe Anlage

case, see appendix

Innere Isolation

internal insulation

Kriechstrecke

creepage distance

Luftstrecke

clearance

CTI

comperative tracking index

Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung

mounting torque

Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse

terminal connection torque

Gewicht

weight

terminals M4

terminals M6

max.

max.

max.

G

Al2O3

20

mm

11

mm

5

Nm

2

Nm

5

Nm

420

g

Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.

Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.

This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is

valid in combination with the belonging technical notes.

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BSM200GA170DLC

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