BSM200GA120DLC Просмотр технического описания (PDF) - eupec GmbH

Номер в каталоге

Компоненты Описание

Список матч

BSM200GA120DLC

IGBT-Modules

eupec GmbH 

Technische Information / Technical Information

IGBT-Module

IGBT-Modules

BSM200GA120DLC

Thermische Eigenschaften / Thermal properties

Innerer Wärmewiderstand

thermal resistance, junction to case

Übergangs-Wärmewiderstand

thermal resistance, case to heatsink

Höchstzulässige Sperrschichttemperatur

maximum junction temperature

Transistor / transistor, DC

Diode/Diode, DC

pro Modul / per module

λPaste = 1 W/m * K / λgrease = 1 W/m * K

vorläufige Daten

preliminary data

RthJC

min. typ. max.

-

-

0,085 K/W

-

-

0,15 K/W

RthCK

-

0,010

-

K/W

Tvj

-

-

150

°C

Betriebstemperatur

operation temperature

Top

-40

-

125

°C

Lagertemperatur

storage temperature

Tstg

-40

-

150

°C

Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties

Gehäuse, siehe Anlage

case, see appendix

Innere Isolation

internal insulation

Kriechstrecke

creepage distance

Luftstrecke

clearance

CTI

comperative tracking index

Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung

mounting torque

Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse

terminal connection torque

Gewicht

weight

screw M5

terminals M6

terminals M4

AL2O3

20

mm

11

mm

225

M1

3

6

Nm

2,5

5,0 Nm

1,1

2,0 Nm

G

300

g

Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.

Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.

This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is

valid in combination with the belonging technical notes.

3(8)

DB_BSM200GA120DLC_V.xls

Share Link: