MSM6882-3 Просмотр технического описания (PDF) - Oki Electric Industry
Номер в каталоге
Компоненты Описание
Список матч
MSM6882-3 Datasheet PDF : 15 Pages
| |||
¡ Semiconductor
PACKAGE DIMENSIONS
DIP22-P-400-2.54
MSM6882-3/6882-5
(Unit : mm)
Package material
Lead frame material
Pin treatment
Solder plate thickness
Package weight (g)
Epoxy resin
42 alloy
Solder plating
5 mm or more
1.90 TYP.
14/15
Share Link: 