LAG6SP Просмотр технического описания (PDF) - OSRAM GmbH

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LAG6SP

Advanced Power TOPLED® Enhanced ThinFilm LED

OSRAM GmbH 

Vorläufige Daten / Preliminary Data

Empfohlenes Lötpaddesign8) 9) Seite 15

Recommended Solder Pad8) 9) page 15

LR G6SP, LA G6SP, LY G6SP

IR Reflow Löten

IR Reflow Soldering

0.8 (0.031)

min 9 mm 2 per anode pad for

improved heat dissipation

0.8 (0.031)

A

A

ACA

Package

marking

0.35 (0.014)

0.6 (0.024)

Lötstopplack

Solder resist

0.35 (0.014)

Package

marking

OHLPY925

Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet

Note: Package not suitalbe for ultra sonic cleaning

2007-07-31

10

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