datasheetbank_Logo
Технический паспорт Поисковая и бесплатно техническое описание Скачать

NCV8184(2019) Просмотр технического описания (PDF) - ON Semiconductor

Номер в каталоге
Компоненты Описание
Список матч
NCV8184 Datasheet PDF : 20 Pages
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next Last
Parameter
SOIC8 Package
JunctiontoPin 6 (YJL6, YJL6)
JunctiontoAmbient (RqJA, qJA)
Package construction
Without mold compound
NCV8184
PACKAGE THERMAL DATA
Conditions
Typical Value
100 mm2 Spreader Board
645 mm2 Spreader Board
1 oz
2 oz
1 oz
2 oz
53
51
50
47
151
135
111
100
Units
°C/W
°C/W
Figure 24. PCB Layout and Package Construction for Simulation
http://onsemi.com
8

Share Link: 

datasheetbank.com [ Privacy Policy ] [ Request Datasheet ] [ Contact Us ]